Limpieza ultrasónica de placas base PCB
Existen numerosas placas de circuitos, como las de electrónica de consumo, placas de control de la UE para automoción, sustratos de aluminio LED, placas de alimentación de control industrial, placas de circuitos flexibles, placas de embalaje y otros circuitos. Estas placas presentan diversos tipos de suciedad, como residuos de soldadura, partículas adheridas y contaminación orgánica. La limpieza ultrasónica permite ahorrar hasta diez veces el tiempo de limpieza (la limpieza ultrasónica tarda 18 minutos, mientras que el trabajo requiere 3 horas; con el sistema de limpieza ultrasónica, el secado de la placa de circuito aumenta siete veces su capacidad (el sistema ultrasónico tarda 3 minutos, el trabajo requiere 21 minutos). Además, el sistema de limpieza ultrasónica puede funcionar de forma continua.
Ventajas de limpiar PCB mediante el sistema de limpieza ultrasónica:
1. Aumente el efecto de limpieza: Control de contaminación iónica: el efecto de limpieza de un solo tanque es de 5,81 μg/cm², mientras que el efecto de limpieza del sistema de limpieza de tres tanques es de 0,02 μg/cm², la contaminación disminuye un 99,6 %.
2. Aumenta considerablemente la eficiencia de limpieza: con un solo tanque se necesitan 25 minutos para todo el proceso, mientras que con un sistema de limpieza de tres tanques solo se necesitan 8 minutos.
Velocidad de secado: Un solo tanque tarda 2 horas en secar, y un sistema de tres tanques tarda 15 minutos en limpiar. Con un solo tanque, se limpian 80 piezas al día, y con un sistema de tres tanques, 250 piezas al día.
3. Garantía de cero daños: Lavado por pulverización: utilice un flujo de agua flexible como alternativa al cepillo de acero, para evitar que se apague la resistencia 0201. Viento iónico para eliminar la electricidad estática (voltaje **5 V**, seguridad de piezas sensibles a ESD). Control de temperatura + flujo de aire para evitar microfisuras en la bola de soldadura BGA (ΔT3 ℃/seg.
4. Ahorre costes de limpieza:
4.1. Disminución del volumen de líquidos residuales en un 82 %: tanque de pulverización con filtro de reciclaje y sistema de purificación, utilizando solo 3 l de agua por lote.
4.2. Consumo de energía: El consumo de energía de la máquina de un solo tanque es de USD 0,08/pieza, mientras que el sistema de limpieza de tres tanques cuesta solo USD 0,027/pieza, lo que reduce el consumo en un 66 %.
4.3. Disminución de la tasa de fallas de PCB: con un solo tanque, la tasa de fallas de PCB es del 8,3%, y con un sistema de tres tanques, la tasa de fallas es del 0,05%.
5. Cobertura total de cumplimiento:
1. Cumple con el estándar militar de limpieza MIL-STD-2000A (residuos de iones 1,56 μg/cm²).
2. El tanque de secado cumple con el estándar J-STD-033B para el almacenamiento de dispositivos sensibles a la humedad.
Cómo limpiar la placa madre de PCB por ti ¿Sistema de limpieza ultrasónica?
1. Tanque de limpieza ultrasónica: (40 kHz/60 ℃/5 min) para limpiar la pasta de soldadura/fundente de la placa base.
2. Tanque de lavado por pulverización: (agua desionizada de 55 ℃/presión de 0,1 MPa), para limpiar residuos de partículas de μm.
3. Tanque secador: (65 ℃/15 m³/min de aire circulante) seca las placas base sin marcas de agua y sin oxidación.
Un estuche de limpieza de placa de circuito:
Capacidad de producción mensual:
220 000 piezas de PCB, reparación y mantenimiento de devolución, ahorran 3,8 millones por año, el consumo de energía eléctrica se ahorra 8 veces (costo ultrasónico 0,17 kWh/pieza, costo de mano de obra 1,53 kWh/pieza).
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